[中国，深圳，2021年12月28日]易飞扬近日成功研制基于硅基调制器的单波100G QSFP28 LR1光模块。该款光模块基于100GE以太网速率，采用7nm工艺DSP和硅光调制芯片研制而成，三温功耗小于4.0W，可以作为100G QSFP28 LR4在某些100GE应用场景下的替代品。同步推出的包括100G QSFP28 DR1和100G QSFP28 FR1硅光模块。

图1：易飞扬单波100G硅光系列

该产品相关性能和特征如下：

• 符合QSFP28 MSA和IEEE 802.3cu 100GBASE-LR1以太网标准
• 性能满足100GE 20km光互连传输
• 24小时流量Traffic 测试0丢帧
• 采用双透镜硅光光源COB创新工艺，提升散热性能、耦合效率和可生产性
• 采用MZ调制硅光集成封装工艺，与传统EML 100G QSFP28 LR1相比，具有信号质量方面的相对优势

图2：三温，0度眼图性能实例

图3：常温，25度眼图性能实例

图4：三温，75度眼图性能实例

易飞扬是硅光技术产品的追随者。在传统技术光模块之外，一直在致力于硅光技术产品的内部研发和对外合作。随着硅光产业链的成熟，相信硅光模块终将迎来彩霞满天。

[中国，深圳，2021年12月27日]“板上共装光学（CPO)硅光模块及其关键芯片研发” 是易飞扬下一个阶段的研发重点之一。在合作伙伴的鼎力支持下, 此项目已经入选2022年深圳科创委技术攻关项目。

该项目研究内容如下：

• 高性能4*100Gbps(2pcs)集成硅光收发芯片研发；（芯片）
• 高性能4*100Gbps(2pcs)通道线性跨阻放大器和线性驱动芯片研发；（芯片）
• 1.6T硅光光源研发；（封装工艺）
• CPO封装高频基板研发；（封装材料）
• 用于CPO封装的2.0D/2.5D 混合封装工艺技术研发；（封装工艺）
• 基于1.6T光引擎的可插拔/不可插拔光模块研发。（产品）

对CPO的技术和市场前景众说纷纭。但凡人们讨论最多的，终将开出事实的花朵。基于硅基光电子的CPO解决，将无可置疑开启一个光通信的新征程。

[中国，深圳，2021年12月13日]易飞扬即日完成一款全国产化硅基100G DR1芯片的封装和测试，测试性能基本满足行业协议。这款芯片系易飞扬与重庆联合微电子中心在2020年签署的合作项目，亮点是实现了在重庆联合微电子中心8英寸生产基地的国产化自主流片。

图1：芯片图形

图2：电光响应（3dB带宽41.2GHz）

采用易飞扬设计的电路和SSPRQ编码的眼图如下：

图3：易飞扬模块系统实测眼图

由于测试结果来自于耦合系统的原型机，性能略有逊色，实际性能完全满足协议。截至发稿，易飞扬技术团队还在尝试新的优化方案，之后还将与联合微电子中心基于合作目标，做新一轮迭代优化设计。

让我们继续关注联合微电子中心在硅光芯片领域的破浪前行！

关于联合微电子中心

联合微电子中心有限责任公司（简称CUMEC公司）是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，于2018年10月在重庆注册成立，首期投资超100亿元。CUMEC公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺，以硅基光电子、异质异构三维集成、高端CIS等工艺技术和产品技术为核心，聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势，探索“超越摩尔”的行业发展模式，汇聚海内外一流集成电路人才，打造国际一流的集成电路研发中心。