光通信领域——硅光芯片的主要应用场景
随着人工智能(AI)和机器学习(ML)应用的快速发展，这种需求需要组件满足快速交换数据，并尽可能少地消耗电力，同时保持高计算密度。特别是在 XPU（CPU、GPU 和内存）之间的短距离连接方面。
我们所面临的AI 算力时代具有如下特征：
- 要求网络速度更快——向800G/1.6T快速推进
- 要求网络产品更低时延——提高计算效率，提高AI系统的响应速度和训练速度
- 要求网络产品更低功耗——减少能耗，发展可持续的AI算力
- 要求系统软硬件更高的可靠性——减少故障率，提升AI服务的可用性和用户体验
在此背景下，传统的可插拔光模块在性价比及功耗方面已然“捉襟见肘”，而高集成高速硅光芯片由于在潜在降价空间与功耗方面有明显优势，则成为更优越的选项。市场的选择是最好的证明，硅光模块已局部商业成功，更高速率的硅光模块应用也将明显起量。
与传统方法相比，硅光子学正在成为一种有前途的技术，硅光子可实现CPU和GPU等计算单元之间的更好通信，内存单元也可以得到改进，以提高AI应用的计算能力和效率。
易飞扬硅光模块
为响应国内外AI数据中心800G架构的规模化商用和技术先进性的综合目标，易飞扬推出基于7nm DSP功耗16W的低功耗800G系列硅光模块，包括800G DR8\DR8+、800G 2×FR4/2×LR4数据中心光模块，支持OSFP和QSFP-DD两种封装形式，为公司成为硅光领域先锋奠定了坚实的交付基础。
800G OSFP 2×FR4/ 2×LR4
易飞扬的800G OSFP 2×FR4和800G OSFP 2×LR4 光模块端口采用2× Dual LC接口，发射端均采用单片集成硅光调制芯片方案，使用了4个CWDM4光源，集成硅光芯片内实现光源1分2和CWDM波分和MZ调制， 接收端为2个分立的自由空间光POSA， 采用低功耗直驱7nm DSP芯片方案，该产品具有低功耗和高性能优点。
800G DR8/DR8+/DR8++
易飞扬的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++光模块端口采用2×MPO-12/APC接口，发射端均采用单片集成硅光调制芯片方案，使用了2个CWL光源，集成硅光芯片内实现光源1分4和MZ调制， 接收端为2个分立的FA方案， 采用低功耗直驱7nm DSP芯片方案，该产品具有低功耗和高性能优点。
同时，易飞扬也提供QSFP-DD封装的800G硅光模块，满足不同用户的需求。
800G QSFP-DD DR8/DR8+/DR8++
- 1310nm CW+MZ+PIN
- 500m/2km/10km
- <14.5W/16W
800G QSFP-DD 2×FR4/ 2×LR4
- CWDM4 CW+MZ+PIN
- 2km/10km
- <16W
400G DR4
易飞扬早在2023年已经量产400G OSFP-RHS DR4和400G QSFP112 DR4硅光模块， 最新的低功耗版本800G硅光系列的加入，有力地推动了公司面向下一代光通信业绩成长的信心。易飞扬自2018年实质性进入硅光芯片和硅光模块研发，目前已经完成至少10款硅光模块量产或样品阶段的任务，得益于全球供应链强有力的协作，未来更多具有创新性和差异化的硅光模块将在易飞扬陆续问世。
在800G AI算力中心，800G硅光模块可通过单模光纤分支两个400G光模块，实现400G网络的平滑升级。
