随着Serdes技术推动数据中心进入400G，800G的时代，端口功耗成为了业界普遍关注的热点。低功耗的400G/800G互联解决方案相继推出，引起业界广泛关注，也被普遍认为是AI和机器学习等智算数据中心的关键技术。
(1)CPO旨在解决下一代带宽和功率挑战
随着对网络和计算结构带宽的持续加速，需要在系统和芯片架构方面进行创新，以减缓摩尔定律的放缓。与此同时，铜互连正迅速达到其带宽距离极限。硅光子学对于维持快速数据增长和高带宽应用至关重要。共封装光学(CPO)是把交换机芯片ASIC和光／电引擎（光收发器）共同封装在同一基板上，光引擎尽量靠近ASIC，以最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，从而可以使用速度更快、功耗更低的片外I／O驱动器。通过使用CPO不仅可以实现联网，还可以实现GPU到GPU的互连、资源池和内存的分解。其可以满足AI/ML训练集群的需求，且具备高带宽和基数连接、最低的每比特成本，以及最低的电源使用效率。
(2)线性直驱可插拔模块亦可降低功耗
在400G、800G时代，除了可插拔光模块和CPO解决方案外，在今年3月OFC，LinearDirectDrive（直接驱动，也称线性驱动）可插拔400G/800G光模块成为了研究热点。该光模块方案最大的优势在于光模块可以省掉DSP芯片，极大程度降低在模块层面的信号处理的功耗和延迟。
服务于AI和机器学习等应用的GPU服务器在提供出色算力的基础上，服务器功耗也会相应的增加。400G/800G的高速互联使得光模块以及网络设备的功耗也会相应的增长。无论CPO还是线性直驱可插拔模块可能都是未来智算中心的互联解决方案，通过从互连中移除所有可能的有源组件来提供最低的系统级功率。