根据封装形式的不同，光模块可以有以下几种封装类型：
1*9封装光模块，也称9针或9PIN光模块。这种模块有九个PIN角，是早期光模块最常见的一种封装形式，也是市场需求量非常大的一种类型，主要用在光纤收发器，PDH光端机，光纤交换机，单模、多模转换器以及一些工业控制领域。
GBIC光模块，Giga Bitrate Interface Converter 的缩写，它将千兆位电信号转换为光信号，可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。这种光模块在没有出现SFP封装之前使用广泛，后逐渐被SFP光模块替代。
SFP光模块，英文全称是Small Form-factor Pluggables，即小型热插拔光模块，是早期GBIC模块的升级版本，与GBIC光纤模块相比，它的体积更小，集成度更高，是目前市场最流行的光模块，我们通常所说的光模块即使这种类型。
XFP光模块，英语全称为10Gigabit Small Form Factor Pluggable，是一种可热交换的、独立于通信协议的光学收发器。XFP通常用于10G bps的SONET/SDH光纤通道万兆以太网和其他应用中，也包括CWDM、DWDM链路。相对于1*9和SFP模块来说，XFP具有更高的传输速率和传输能力，价格也高于普通的光纤模块。
SFP+光模块，也称SFP PLUS光模块，是SFP光模块的升级，拥有更高的传输速率，通常可达8.5G或10G（万兆），这种模块比早些时候出现的XFP模块体积更小，同时具备同样的速率，因此为通信设备厂商在同样的空间内部署更密集的光模块提出了可能，所以应用的也越来越广泛。
CFP光模块， form-factor pluggable的简称，它是一种传输高速率数据信号的光器件。通常可以传输40G或100G的超高速率，也是目前最顶端的高速模块之一，由于其生产厂家较少，因此价格较高。
QSFP光模块（Quad Small Form-factor Pluggable）：QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的，拥有四通道可插拔SFP接口，这种接口传输速率达到了40Gbps。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。QSFP可以作为一种光纤解决方案，并且速度和密度均优于4通道CX4接口。由于其可在XFP相同的端口体积下以每通道10Gbps的速度支持四个通道的数据传输，所以QSFP的密度可以达到XFP产品的4倍，SFP+产品的3倍。这一接口已经被InfiniBand标准所采用。
QSFP+光模块，全称Quad Small Form-factor Pluggable Plus，专为高密度的应用程序设计。QSFP+光模块具备更大的端口密度，整个系统的成本节约超过传统的SFP+产品，可取代4标准SFP+收发器。系统支持10G以太网、光纤通道、InfiniBand等不同数据率选项。
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