光模块在通信网络中应用十分普遍，用户对通信网络越来越多的需求，推动了光模块的飞速发展。如今的通信网络正在逐步满足用户的需求，信息传输越来越快，通信设备体积也越来越小，那么光模块朝着什么方向发展呢？
人们需求的传输信息量越来越多，要求的信息传输速度也越来越快，光模块的速率从以前的低速率百兆、千兆，发展到现在的高速率40G和100G，乃至更高。
当前光通信日益激烈的市场竞争中，通信设备的体积也要求越来越小。为了适应需求的光通信设备，光模块慢慢发展为高度集成的包装。光模块体积随着光接口结构和连接形式的改变而减小，除此之外，包装光模块也相应的从金属包装发展到塑料包装。
为了适应体积越来越小的通信设备、接口密度和接口板，光模块需要降低功耗。使用砷化镓技术和开发技术，前置放大器处理高速度、小信号、高增益，使这种锗硅的芯片产品可以达到降低功耗的目的，此外，非冷却激光可进一步降低光模块的功耗。
今天的光学网络铺设距离越来越远，因此传输距离也要求更远。典型的远程光模块没有放大条件可以传输100km，但由于光信号在光纤中传输时会有一定的损耗和色散，导致光模块的传输距离受到限制，因此，许多远程光模块选择1550nm的工作频带，使传输距离更远。
热插拔是指在没有切断电源,光模块可以连接或断开设备，网络管理人员可以在不关闭网络的情况下升级和扩展系统，并且不会影响在线用户。热插拔也简化了维护工作，使最终用户更好地管理他们的光模块。同时,由于换热性能，光模块可以让网络管理人员根据网络升级需求，总体规划链接距离、输电费用和所有网络的拓扑结构，而不需要更换所有的系统板。
为了满足人们的需求，光模块向着“更快更小更低更远”的方向发展，SFP、SFP+ 、XFP，QSFP+、CFP/CFP4等光模块也在这一方向的引领下不断创新，获得了广大用户的青睐。