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硅光子在数据中心的应用现状是怎样的?
现阶段,有哪些硅光模块已经在数据中心中部署商用了呢?
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TOMOYO
第一代4x25G
对于第一代4x25G产品,PSM4硅光子方案光芯片功率被分为4路,目前仅在500米短距离相对成熟。100G短距离PSM4光模块中,引入硅光子技术后,25G激光器数量从4个减少为1个,并且集成的调制器和波导可使整体器件数量小于25个,大幅节约器件和组装成本。其中有源器件成本降低35%,无源器件成本降低39%。在500米数据中心互联的100G QSFP28 PSM4光模块产品市场,硅光子混合集成方案份额已经超过传统分立器件方案,目前已达到近80%。
第二代1x100G
在第二代1x100G产品中,有100G QSFP28 DR1(500m)/FR1(2km)和LR1(10km)。光口侧采用100G PAM4高阶调制,可直接和4x100G PAM4的400G硅光模块互联互通,进一步提升了链路的容量和组网的灵活性。硅光子100G光模块高度集成了调制器和无源光路,只使用1个激光器,实现4路信号的调制和传输,非常具有成本优势。
400G
在400G及以上速率,传统直接调制已经接近带宽的极限,EML的成本又比较高,而硅基器件不仅具有高调制带宽(>30GHz),在器件尺寸、集成规模和成本方面也具有优势。在数据中心400G时代,基于硅光子技术的光模块主要定位于500m~2km这个距离上(这里暂不考虑硅光子的相干技术)。
产品有400G QSFP-DD DR4,采用4路并行的106Gbps PAM4光信号,光纤为MPO接口单模光纤。硅光400G DR4既可以实现1分4的分支组网,与100G DR1/FR1对传,又可以替代接入侧短距离多模400G光模块互联,具备端到端成本竞争力。在单纤传输的优势下,与多波长光源封装可以方便地切换为WDM模块形态。