[中国，深圳，2025年4月21日]为助力高速率、高密度、低成本需求的现代数据中心设计，全球开放光网络的向导——易飞扬（GIGALIGHT）正式推出400G QSFP-DD SR4至4×100G单波QSFP28/SFP112 SR1经济型短距数据中心互连方案。产品凭借创新架构设计，大幅降低部署复杂度与总体拥有成本（TCO），为云计算、AI算力集群及超大规模数据中心提供灵活高效的连接新选择。

表1：产品核心技术参数

高密度弹性架构

模块化设计：400G QSFP-DD SR4作为上行端口，通过多模/单模光纤分支为4路独立100G QSFP28/SFP112 SR1下行链路，支持1:4无阻塞传输，单端口带宽利用率提升300%，显著节省交换机端口资源。

跨平台兼容：深度适配主流数据中心TOR（Top of Rack）架构，兼容NVIDIA、broadcom等主流交换芯片平台，实现无缝对接。

单波技术革命

自主创新：基于易飞扬创新的单波100G PAM4调制技术，突破传统并行多纤方案瓶颈，在OM4多模光纤上实现100米稳定传输，功耗较同类方案降低20%，满足SR短距场景的严苛能效要求。

频谱效率：通过单波长承载100G数据，减少光纤资源占用，提升传输密度。

经济高效部署

成本优化：相较传统400G全光模块组网，本方案减少75%的高速光电转换单元，降低设备采购成本；100G单波传输减少光纤使用数量，进一步压缩建设成本。

快速部署：支持热插拔与即插即用，无需更改现有布线基础设施，部署周期缩短60%。

全场景兼容

灵活配置：下行端口可自由切换为100G QSFP28 SR1或100G SFP112 SR1，兼容既有100G设备与新兴单波标准，保护客户投资。

典型应用场景

AI/GPU集群互联：通过低时延、高带宽连接，提升计算节点间数据传输效率，降低功耗。
云数据中心 spine-leaf架构：优化横向流量，缓解核心层带宽压力，提升网络扩展性。
存储网络升级：无缝对接NVMe over Fabric等高速存储协议，加速数据读写速度。

行业洞察与未来展望

随着AI与算力需求的爆发式增长，数据中心对高性价比的400G/100G互连方案需求迫切。我们的创新设计在性能与成本间取得平衡，帮助客户以最小代价平滑过渡到下一代网络架构。未来，我们将继续深化单波技术，推动数据中心互联向更高密度、更低功耗发展。

易飞扬此次发布的解决方案，不仅为数据中心互联提供了全新选择，更以技术创新引领行业向更高效、更经济的方向迈进。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

[中国，深圳，2025年4月16日]2025年俄罗斯莫斯科通讯展览会（SVIAZ 2025）将于4月22日至25日在莫斯科中央展览中心（Expocentre Fairgrounds）隆重举行。易飞扬（GIGALIGHT）将携多项创新光互连产品和解决方案亮相本次展会，展位号为：22F40，Pavilion 2 Hall 2 , 诚邀全球客户及合作伙伴莅临交流。

在本次展会中，易飞扬将重点展示以下六大技术解决方案，并同步展出多款新产品DEMO，全面展现公司在数据中心、AI算力网络、5G通信、DWDM系统及液冷互连等领域的前沿实力：

其中，易飞扬将重点展示两款非相干DWDM解决方案，DEMO两款100G 光模块。

非相干 Color ZR+ 100G DWDM 解决方案

新产品DEMO：100G QSFP28 PSM DWDM4（C-BAND）

易飞扬四载波Color ZR+ C-BAND 100G QSFP28 PSM DWDM4光模块光口侧采用MPO-12接口，MPO采用12芯，配合外置波分复用/解复用器，在DCM色散补偿和EDFA的放大下，可以满足至少80km传输距离要求。该产品发射端采用4x25G C-band 100GHZ DWDM EML激光器，接收端采用PIN探测器，提供48CH波长，光模块总功耗小于5W，组网总带宽双纤传输条件下满足1200G，单纤条件下满足400G。该产品可以直接插入100G QSFP28交换机端口，免除传统的DWDM波分电层设备。同时易飞扬可提供一站式解决方案，配套的自研的智能1U光层设备，包含DWDM EDFA、 AAWG和可调TDM或固定DCM，可为客户提供整套非相干DWDM传输解决方案，完成业务快速部署。

非相干 Color X O-Band DWDM 解决方案

新产品DEMO：100G QSFP28 DWDM1（O-BAND）

易飞扬Color X O-BAND系列100G QSFP28 DWDM1硅光模块采用200Ghz O-BAND DWDM Grid, 单波100G PAM4硅光调制技术平台，采用Duplex LC接口， 提供16个波长可选，在双纤单模光纤上实现1600G的总带宽，满足DCI互连应用；搭配SOA光放大器可以传输30km，无SOA可传输10km，无需色散补偿DCM模块；模块功耗小于3.5W。该方案和相干DWDM相比具备成本低，低延时，低功耗，容易部署等优势。

百闻不如一见，更多产品 demo 蓄势待发，欢迎您移步展会现场（展位号：22F40，Pavilion 2 Hall 2 ），共赴科技之约！

易飞扬致力于为全球客户提供领先的光通信产品与解决方案，推动AI算力基础设施与绿色节能技术的融合发展。此次亮相SVIAZ 2025，易飞扬将与行业伙伴共同探索未来网络新机遇。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

[中国，深圳，2025年5月23日]深圳市易飞扬通信技术有限公司将携多款创新非相干与相干DWDM解决方案，亮相新加坡CommunicAsia 2025展会（5月27-29日，展位号3E2-5），展现高速、低功耗、低成本及长距离光传输领域的最新突破。

亮点产品抢先看

非相干COLOR ZR+ 100G DWDM解决方案：易飞扬四载波Color ZR+ C-BAND 100G QSFP28 PSM DWDM4光模块，采用MPO-12接口，配合外置波分复用器，在DCM色散补偿和EDFA的放大下，轻松实现80km+传输。总功耗低于5W，双纤传输带宽高达1200G，单纤400G，免去传统DWDM设备，快速部署无忧。

非相干COLOR X O-band DWDM解决方案：基于O-Band的100G QSFP28 DWDM1光模块，16波段覆盖，200Ghz频率间隔，专为短距离低成本DWDM设计。PAM4调制技术，单通道100Gbps，兼容IEEE与ITU标准，功耗仅3.5W，绿色数据中心与中短距离DCI的理想之选。

相干400G DWDM解决方案：全新网管升级的2U DCI系统，支持6.4T传输容量，开放式网管平台实现全面自动化运维。模块化设计，兼容1U/2U机框，散热与电源冗余卓越，适用于数据中心互联及骨干波分传输，打造灵活可扩展的传输平台。

易飞扬，作为开放光网络器件的向导，坚持技术创新与绿色高效并重，致力于为全球客户提供更智能、更环保的光通信产品与服务。

诚邀全球客户莅临展位3E2-5，共探DWDM前沿技术，开启网络基础设施经济型新篇章！

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

[中国，深圳，2025年5月20日]为满足数据中心及高性能计算场景对超低延迟、高可靠性的迫切需求，易飞扬正式推出全新低延迟光模块产品系列。该系列产品通过优化光学性能与信号处理技术，实现在无需前向纠错（FEC）的条件下达到极低误码率，显著降低链路传输延迟，为金融交易、AI训练、实时数据分析等场景提供关键性能优势。

核心优势：主设备关闭FEC，降低数百纳秒延

传统25G/100G光模块需依赖FEC保障链路可靠性，但FEC处理会引入额外延迟（最高达250ns）。易飞扬低延迟光模块通过创新设计，在关闭FEC时仍能确保误码率（BER）低于1E-12（典型值<1E-15），直接消除FEC处理环节，单链路即可节省高达250ns延迟。

产品特性与实测性能

以下为部分代表性产品及测试数据：

关键特性：

• 满足交换机关闭FEC配置：纠前误码率（BER on Pre-FEC）满足小于1E-12，满足系统FEC关闭减低延迟的需求。
• 高温稳定性：全系列产品通过70℃高温环境下的30分钟严苛测试，确保极端工况下的可靠性。

应用场景与互操作性

超低延迟场景：适用于高频交易、分布式数据库等对延迟敏感的领域，FEC关闭模式下可最大化性能。

支持平台

易飞扬低延迟光模块已通过主流交换机平台的兼容性认证，包括：

25G SFP端口：适用于高性能ToR交换机及服务器直连场景。

200G QSFP-DD端口：支持高密度数据中心核心层与Spine层部署。

技术升级，赋能未来

易飞扬低延迟光模块的推出，不仅延续了其在光通信领域的技术积累，更通过“零FEC延迟”设计，为下一代网络架构提供了关键基础设施。未来，易飞扬将持续优化产品性能，推动25G向200G的平滑演进，助力客户构建高效、敏捷的智能网络。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

一、背景介绍

在数字洪流奔涌向前的时代，数据流量正以指数级速度迅猛增长。云计算、大数据、人工智能等前沿技术的蓬勃发展，对光通信网络的传输能力提出了前所未有的严苛要求。作为光通信系统的核心枢纽，光模块技术的每一次革新，都关乎着数据传输的效率与稳定性。在单波100G之后追求更高带宽的征程中，光模块技术迎来了新的挑战与机遇。众多技术路径中，硅光方案凭借其独特优势强势崛起，不仅深度渗透传统FRO光模块领域，更在LPO（低功耗光模块）、TRO（相干光模块）以及CPO（共封装光学）等前沿封装产品上崭露头角，展现出对传统EML方案的强大竞争力，在部分领域已初现替代的趋势。

二、硅光方案的显著优势

（一）卓越的集成特性硅光技术借助CMOS工艺，在硅基衬底上实现了多种光器件的高度集成，涵盖激光器、调制器、探测器以及波分复用器等关键组件。这种集成优势在高带宽光模块应用中尤为突出，特别是在LPO、TRO及CPO封装产品中。以CPO为例，其将光引擎与交换机芯片直接封装，对光模块的集成度和小型化要求极高，硅光方案凭借先天的集成优势，能够有效满足这一需求，大幅减少信号传输距离和损耗，提升系统整体性能。在应对单波100G之后更高带宽需求时，硅光模块通过精简架构，仅需少量芯片搭配连续波激光器，就能完成高速数据传输任务。与之形成鲜明对比的是，传统的EML方案需要更多的光源与组件组合，难以适应 LPO、TRO 及 CPO等新型封装产品对集成度的严苛要求。

（二）成本控制潜力巨大从芯片制造成本来看，硅光芯片受益于 CMOS 工艺的广泛应用和成熟完善的产业链。在单波100G之后高带宽光模块的大规模生产中，硅光芯片能够充分利用现有的大规模集成电路制造设备，具备显著的成本优势。随着技术的持续进步和产量的逐步提升，其成本还有望进一步降低。在LPO、TRO及CPO封装产品领域，硅光方案的成本优势同样明显。例如，LPO强调低功耗与低成本，硅光方案高度集成的特点减少了大量零部件，简化了组装和测试流程，有效降低了模块集成成本。尽管目前在一些关键器件的集成上还存在一定挑战，但随着技术的不断成熟，这些问题将逐步得到妥善解决，届时硅光方案在新型封装产品中的成本优势将更加淋漓尽致地展现出来，为高带宽光模块的普及奠定基础。

（三）良好的性能表现与持续优化曾经，硅光调制器在带宽性能方面与其他方案相比存在一定差距，但近年来取得了令人瞩目的长足进步。例如，AMF采用创新的波导交叉结构来补偿高频信号相位差，成功实现了平坦频率响应。其调制器插损低至2.1dB，在均衡器的Peaking下带宽达到90GHz，这样的性能表现使其能够很好地适配单波100G之后高带宽的需求。在TRO相干光模块中，对光信号的调制精度和带宽要求极高，硅光调制器的性能提升使其在该领域具备了强大的竞争力。这一成果为实现更高速率的硅光调制奠定了坚实基础，充分表明硅光方案在性能提升方面蕴含着巨大潜力。在数据中心短距离互联等对高带宽有迫切需求的场景中，硅光技术凭借其高效的传输性能和低功耗特性，已经成为市场的主流选择，有力地推动了光通信技术向更高带宽、更低功耗的方向发展。

三、硅光方案对EML方案的渗透与潜在替代

（一）在数据中心领域的逐步渗透数据中心对高带宽光模块的需求具有高速、低功耗和低成本的显著特点，而这恰好与硅光方案的优势高度契合。目前，硅光技术在数据中心内部短距离互联的高带宽应用中已经得到了广泛应用，并且随着技术的不断成熟，正稳步向中长距离互联领域拓展。在新型封装产品方面，硅光方案更是展现出强大的渗透力。在LPO低功耗光模块应用中，硅光方案凭借低功耗和低成本优势，迅速占据市场份额；在CPO共封装光学领域，硅光方案成为实现高密度、高速率数据传输的关键技术。相比之下，EML方案在数据中心高带宽短距离应用场景中的成本劣势愈发明显，且难以满足LPO、TRO及CPO等新型封装产品的技术要求。随着硅光技术的持续进步，EML方案在该领域的市场份额正面临被逐步蚕食的风险。

（二）关键技术突破带来的替代可能随着对硅光技术研究的不断深入，高性能、高效率的硅基激光器有望取得重大突破。一旦这一关键技术难题得到攻克，硅光芯片将能够实现完全集成，减少对外部激光器的依赖，进而进一步提升整体性能和集成度。在TRO相干光模块和CPO共封装光学等对光器件性能要求极高的领域，硅光方案将凭借技术突破大幅增强竞争力，有可能对EML方案在城域网、广域网等传统优势领域构成有力挑战。虽然目前EML方案在长距离高带宽传输方面仍具有一定优势，但硅光方案的快速发展使其替代EML方案的可能性越来越大，特别是在LPO、TRO及CPO等新兴应用场景中。

四、EML方案面临的挑战与现状

（一）技术瓶颈与成本压力EML技术在高速光通信领域拥有较长的应用历史，技术相对成熟。然而在单波100G之后追求更高带宽的进程中，其发展逐渐遭遇一些瓶颈。在提升带宽性能方面，进一步突破的难度越来越大，而且所需成本高昂。EML芯片基于InP材料，其生长和制造工艺十分复杂，这直接导致芯片制造成本居高不下。在模块集成过程中，由于采用多个分离的光电器件，不仅需要更多的工艺步骤和更高的精度要求，还大大增加了模块集成成本。在LPO、TRO及CPO等新型封装产品领域，EML方案因难以实现高度集成，导致成本劣势进一步扩大，在面对硅光方案的低成本竞争时，处于相对劣势的地位，尤其在高带宽光模块市场中，竞争力逐渐减弱。

（二）市场份额受到挤压随着硅光方案在数据中心等领域高带宽应用的广泛普及，以及在LPO、TRO及CPO等新型封装产品上的成功应用，EML方案的市场份额受到了明显挤压。在新兴的数据中心建设中，越来越多的企业选择硅光方案的高带宽光模块，以满足其对高速、低功耗和低成本的需求。尽管EML方案在长距离、高性能高带宽传输的特定领域仍具有一定优势，但随着硅光技术在这些领域的不断进步，其优势正逐渐缩小。如果EML方案不能有效解决成本和技术瓶颈问题，未来其市场份额可能会进一步被硅光方案所替代，尤其是在LPO、TRO及CPO等代表光模块未来发展方向的领域。

五、硅光方案的未来展望

（一）持续的技术创新硅光技术将继续在关键技术领域进行深入创新突破。除了硅基激光器的研发，在高性能调制器、光探测器以及集成光路设计等方面也将不断取得新进展。在LPO、TRO及CPO等新型封装产品应用场景中，硅光技术将针对不同需求进行优化。例如，在LPO中进一步降低功耗和成本；在TRO中提升相干光处理能力；在CPO中优化光与电的协同封装。通过采用新型材料、优化器件结构和制造工艺，硅光芯片的性能将得到进一步提升，集成度也将更高。未来的硅光芯片有望实现更多功能的集成，更好地适应单波100G之后不断提升的高带宽需求，成为光通信领域的 “全能芯片”，为光通信系统的发展带来更多可能性。

（二）应用领域的全面拓展随着技术的成熟和性能的提升，硅光方案的应用领域将不再局限于数据中心。它将逐步向城域网、广域网以及5G通信、卫星通信等更广阔的领域拓展。在5G通信中，硅光技术可以满足前传、中传和回传对高速、低功耗高带宽光模块的需求；在卫星通信中，硅光模块的小型化和低功耗特性将有助于提升卫星的通信能力和使用寿命。特别是在LPO、TRO及CPO等新型封装技术的推动下，硅光方案将重塑光通信市场格局。LPO将推动数据中心光互联向更低功耗、更高性价比方向发展；TRO将助力长距离高速光传输网络建设；CPO则有望成为数据中心内部超高速互联的主流技术，引领光通信行业迈向更高带宽、更高效能的新时代。

六、结论

在单波100G之后高带宽光模块领域，硅光方案凭借其卓越的集成特性、巨大的成本优势和不断提升的性能，正逐渐成为光通信技术发展的重要驱动力。它不仅深度扎根于传统FRO光模块领域，更在LPO、TRO及CPO等前沿封装产品上展现出强大的生命力。硅光方案在数据中心领域的广泛应用以及对EML方案的渗透和潜在替代，预示着光通信技术发展的新方向。虽然EML方案目前在某些特定领域仍具有一定优势，但面对硅光方案的快速发展，其面临的挑战日益严峻。未来，随着硅光技术的持续创新和应用领域的不断拓展，硅光方案有望在光通信市场中占据主导地位，推动光通信产业进入一个全新的发展阶段，为数字时代的数据传输提供更强大的技术支撑。

[中国，深圳，2025年5月7日]近期，易飞扬（GIGALIGHT）荣耀推出业界前沿的200G QSFP56 SR2光模块。该模块基于2×100G PAM4调制技术构建，是一款精心打造的互连解决方案，专为满足下一代数据中心对超高速、低时延以及高兼容性的严苛需求而设计，为行业树立了全新标杆。

技术领航：突破速率与能效双重枷锁

随着数据中心向200G/400G架构的升级步伐不断加快，传统光模块在传输速率、功耗控制以及兼容性方面遭遇了重重挑战。而易飞扬200G QSFP56 SR2光模块凭借三大创新亮点，成功实现了性能的质的飞跃。

高速率与低功耗兼得

易飞扬200G QSFP56 SR2光模块支持高达200Gbps（2×100G PAM4）的传输速率，能够充分满足AI/GPU集群、云计算等对带宽要求极为苛刻的应用场景需求。同时，它采用了先进的能效优化设计理念，整体功耗相较于传统方案降低了30%，为打造绿色低碳的数据中心提供了有力支持。

广泛兼容，实现灵活互连

易飞扬200G QSFP56 SR2光模块成功打破了交换机平台差异带来的限制，能够与主流的400G QSFP112、400G QSFP56-DD等多种接口标准实现兼容。此外，它还支持多种AOC互连方案，使得异构设备之间能够实现无缝对接，大幅降低了客户在网络升级改造过程中的成本投入。

行业认证，彰显高可靠性设计

易飞扬200G QSFP56 SR2光模块已顺利通过多项行业权威认证，完全符合QSFP56 MSA与IEEE 802.3标准。当搭配OM4多模光纤使用时，其传输距离可达100米，能够充分满足机房内短距离互连的需求。

创新应用场景

400G QSFP112 AOC分支为2×200G QSFP56 SR2

这一创新方案有效打破了设备端口的限制，能够灵活地实现从400G到200G的互联，完美适配高速异构网络架构。

400G QSFP56-DD SR4 AOC分支为2×200G QSFP56 SR2

该方案可以满足不同交换机环境下的高效互连需求，为数据中心的灵活部署提供了有力保障。

800G OSFP SR8分支为4×200G QSFP56 SR2

通过将一个800G OSFP SR8端口拆分为四个200G QSFP56 SR2，此方案极大地释放了网络的灵活性，助力现代数据中心实现可扩展、高密度的部署目标。

核心应用场景全覆盖

数据中心架构升级

易飞扬200G QSFP56 SR2光模块能够有力支持200G叶脊架构的改造工作，有效缓解端口密度压力，优化机房资源的布局。

异构网络融合

该光模块能够解决多厂商设备混合组网时在协议与速率匹配方面存在的难题，减少运维的复杂度，加速客户网络的迭代升级。

AI算力互联加速

面向AI训练、高性能计算等场景，易飞扬200G QSFP56 SR2光模块能够提供高速低延迟的连接，为AI算力的发展提供坚实的网络支撑。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

[中国，深圳，2025年4月27日]全球领先的光通信技术提供商易飞扬推出基于O-Band（原始波段）的100G QSFP28 DWDM1光模块，进一步扩展其高速光互连产品组合。该产品涵盖16个波段，频率间隔200Ghz, 可适用多种短距离低成本DWDM传输场景。

技术亮点：

• 高精度O-Band波分复用
• 100Gbps单通道速率：支持PAM4调制，兼容IEEE/ITU标准，确保与现有网络无缝对接；
• 零色散优势：O-Band在单模光纤中天然低色散，减少中短距传输中的信号失真，无需额外补偿；
• 低功耗设计：功耗<3.5W，较同类产品降低20%，助力绿色数据中心建设。

应用场景：灵活适配高密度网络

该产品可广泛应用于：

• 城域接入与汇聚网络：为5G前传、企业专线提供高性价比解决方案；
• 数据中心间互联（DCI）：支持80km以内中短距传输，满足分布式算力需求；
• 开放光网络：与白盒设备解耦，提升网络部署灵活性。

数据中心10km互联（无SOA放大器）

数据中心30km互联（带SOA放大器）

城域接入和汇聚应用场景（30km带SOA）

行业价值：填补O-Band高速模块市场空白

易飞扬产品总监表示：“O-Band因其色散特性在城域场景中具有独特优势。此次推出的DWDM1模块填补了市场对高性价比、中距离100G方案的迫切需求，尤其适合运营商边缘网络升级。”据Dell’Oro预测，2025年全球DWDM光模块市场规模将突破50亿美元，易飞扬的O-Band布局将强化其在细分领域的竞争力。

未来规划，易飞扬将持续优化O/C/L多波段产品矩阵，并推进400G/800G DWDM技术的商用落地。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导，易飞扬（GIGALIGHT）集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体，产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。